極薄肉-精密構造
キャビティは、微細な穴、微細なテクスチャ、薄壁構造を正確に形成できます。{0}}寸法公差は厳密に管理されます。ランナーと排気システムは欠陥を減らすために最適化されています。エジェクト機構はマイクロ制御設計を採用しており、衝撃を与えずにスムーズな脱型を実現し、精密部品の変形を防ぎます。マルチキャビティ構造は効率を向上させるように設計できるため、生産に適しています。
デジタルエレクトロニクス産業への応用
携帯電話、タブレット、ラップトップ、スマート ウェアラブル、セキュリティ エレクトロニクス、デジタル アクセサリに幅広く適用でき、以下のカスタマイズされた開発をサポートします。
- 3C 電子ハウジング
- 精密コネクタ
- 放熱ブラケット
- バッテリーコンパートメントのシェル
上記はすべて以下の環境で生産されています。3Cエレクトロニクスダイカスト金型マイクロおよび小型の精密ダイカスト部品の量産をサポートするソリューション。-
製品反復適応能力
金型の受注は1セットから、開発サイクルは約40日です。試作成形後にお客様の組み立てテスト用に無料サンプルが提供され、金型の精度と製品の品質に関する第三者による検査もサポートされています。-
精密検査装置を備え、完全なプロセス品質管理が実装されています。{0}インストールとデバッグのガイダンスは納品後に提供されます。製品のアップグレード要件に応じて金型構造を最適化し、3C 業界の高速反復特性に適応し、安定した金型を確保できます。3Cエレクトロニクスダイカスト金型パフォーマンス。
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